CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
苏州列表网
iiDVD影视网
上海大学悉尼工商学院
欧洲杯押注
Euro-2024-bet-feedback@auto-mps.com
千教网
Euro-betting-service@kuyumcuburda.net
Buy-ball-app-sales@mw18.net
Electronic-demo-contact@dafangsiliao.com
Buy-ball-app-help@mgcphoto.com
澳门美高梅赌场
查快递
Euro-betting-website-billing@inkmobile.net
欧洲杯竞猜
Online-gambling-platform-customerservice@ixamf.com
AG娱乐
十大博彩公司
竹叶青
Asian-gambling-app-contact@proshoptakada.net
买球网站
中华网黑龙江频道
仟游科技
中学数学网
青岛搜房网-新房
OPPO官方论坛
垃圾分类查询网
欣欣旅行吧
儋州人才网
长郡梅溪湖中学
铜陵房地产交易网
兰溪新闻网
东莞兼职网
站点地图
全时